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2025-09-07 17:53:57
证券之星消息，近期英集芯（688209）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不能体现公司当前业务发展情况，报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主要产品基础上进行重新分类，将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管理类”和“其他”等四大分类，具体情况如下：
公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控、系统控制及多元功能实现，为消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、边缘计算、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域，提供涵盖能源转换、电池保护、协议适配、功能控制等全流程的芯片产品及解决方案。
公司的主要产品为电源管理芯片类、电池管理芯片类、数模混合SoC芯片类等系列芯片，其广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、边缘计算、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域。公司从成立至今，凭借深厚的数模混合SoC技术、快充协议技术等多项核心技术积累，打造了多款高性能、高性价比、高可靠性的产品，公司产品终端合作客户包括小米、OPPO、vivo、三星、荣耀、韩国现代、比亚迪、吉利等全球知名品牌厂商。
（1）电源管理芯片类：作为能源适配与调控的关键，涵盖移动电源芯片、ACDC芯片、TWS耳机充电仓芯片、PMIC芯片、车规芯片、无线充芯片、LED驱动芯片等产品，这类产品具备高效电能转换、智能功率分配、多重安全防护等特点，确保各类电子设备稳定供电与功能实现。
（2）电池管理芯片类：专注锂电池全周期管理，包含锂电池充放电、锂电池保护、电量计等芯片；通过精准管控电池充放电状态、保障电池安全，延长电池使用寿命，为电动工具、便携式储能设备等依赖锂电池的产品筑牢能源根基。
（3）数模混合SoC芯片类：承担设备系统控制与多元功能协同职责，有快充协议芯片、MCU芯片、电机驱动芯片、蓝牙芯片等芯片。凭借协议适配、智能控制、动力驱动、无线连接等能力，支撑智能设备高效运作与交互体验。
（4）其他芯片：拓展芯片应用边界，包含音频芯片、信号链芯片相关产品，为消费电子音频体验升级、工业检测等场景信号处理，提供技术支撑，丰富芯片应用生态。
公司主营业务是电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处于快速发展阶段。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，半导体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据世界半导体贸易统计组织WTST数据，2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%，达3460亿美元。公司所处的电源管理芯片、电池管理芯片及数模混合SoC等细分领域，因各类智能设备对高效电源管理、电池保护、快速充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。
我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。根据我国工信部数据，2025年上半年我国电子信息制造业整体态势良好，集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%。但在高端芯片技术方面，仍与国际先进水平存在一定差距，高端芯片进口依赖度较高，这为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发展提供了机遇。在电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，市场份额也在稳步扩大。公司凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，在国内电源管理芯片、电池管理芯片、数模混合SoC芯片市场占据了一定地位。
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，各类智能设备、物联网终端、数据中心等对电源管理芯片需求持续攀升。这些新兴应用领域对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，为公司提供了广阔的市场空间。例如，在物联网设备中，需要低功耗、高可靠性的电源管理芯片来延长设备续航时间；在5G基站中，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。公司可以凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，开发出满足这些新兴应用需求的产品。
由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国加快了半导体产业国产替代的步伐。政府出台了一系列政策支持国内半导体企业发展，包括税收优惠、研发补贴、产业基金扶持等。在这种背景下，国内下游企业对国产芯片的接受度逐渐提高，优先选择本土供应商，为公司提供了良好的市场机遇。国内通信设备制造商、消费电子品牌等企业在采购芯片时，开始加大对国产芯片的采购比例，公司可以抓住这一机遇，进一步扩大市场份额。
集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。如2020年7月国务院发布的政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企业；2021年3月的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻关产业；党的二十大报告强调推动相关新兴产业融合发展；2024年7月中央决定强化集成电路等重点产业链发展。公司作为集成电路领域企业，这些政策为其带来发展契机。
展望2025年，随着人工智能、5G、大数据中心、新能源等新兴领域的迅速发展，将带动半导体的产业新发展，以及随着新产品、新技术的创新发展，将提升半导体需求的增长。根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。
2025年上半年，英集芯聚焦电源管理及相关芯片核心业务顺应锂电池、新能源、汽车电子、物联网、医疗健康的发展趋势，稳步推进技术迭代、产品创新与市场拓展。随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不能满足当前业务发展需求。报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主要产品基础上进行重新分类，将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合SoC类”和“电池管理类”三大分类，通过明确业务定位优化资源配置，强化核心领域竞争力。在主营产品技术升级、新产品布局、研发能力强化及企业价值回馈等方面取得阶段性成果，持续巩固行业竞争优势，助力多领域电子设备高效能、智能化发展。
报告期内，公司实现营业收入701,702,382.64元，较上年同期增长13.42%；实现归属于上市公司股东的净利润51,921,444.47元，较上年同期增长32.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润42,535,448.56元，较上年同期增长22.04%。
报告期内，公司在技术迭代与战略创新上双线发力，既通过快充技术深化渗透巩固行业领先地位，又依托多领域新产品快速成长拓宽公司发展边界。
在快充领域，公司紧跟消费电子快充需求升级浪潮，推动电源管理芯片与快充协议芯片完成关键技术迭代，新推出核心产品IP2677芯片。该芯片集成PD、QC、UFCS等全主流协议，依托3-40V宽电压范围，可完美适配PD3.1EPR36V快充标准，满足高端设备快充需求。其高集成架构涵盖可编程环路控制等功能，支持低功耗待机模式，搭配多重保护机制及多次擦写特性，能显著降低客户研发成本与周期。其两大创新功能成为突出亮点：“黑匣子功能”精准记录充电异常数据，大幅简化故障排查流程；“接口弱短路检测功能”实时监测接口异物并触发保护，清理后自动恢复正常运行，显著提升设备稳定性。目前，IP2677在大功率快充等场景应用表现优异，持续强化公司在快充领域的技术领先地位。
在战略创新与新产品布局层面，公司精准锚定锂电池、新能源、汽车电子、医疗健康等新兴市场，通过深度挖掘场景需求、强化技术适配性，推动“电源管理类”“数模混合SoC类”及“电池管理类”三大核心业务产品线实现快速放量与市场突破。
1、在PMU领域，公司联合多家先进制程算力芯片原厂协同研发，成功研发多款PMU产品完成适配，并实现稳定供货，推动该产品线、在汽车电子领域，公司成功推出国内首款符合AEC-Q100标准的USBhub芯片，产品开始导入Tier1头部客户，加速车规级产品市场渗透。
3、在锂电池管理领域，公司凭借一颗芯片内置MCU、Buckboost充电和PD快充协议的高集成度解决方案，产品在电动工具、智能家电、蓝牙音箱等场景的行业头部客户中完成大批量出货，市场需求旺盛。
4、在光伏新能源领域，通过持续加码研发投入，产品矩阵已实现从uW级微光搜集到KW级大功率MPPTDC-DC的全覆盖，未来将向更高电压、更高效率、更高性价比方向升级迭代。
5、在AC-DC领域，公司依托优秀的数模混合研发能力，成功量产具有创新架构的BuckPFC芯片，显著降低方案BOM成本与产品尺寸，该产品获头部客户高度认可；同时凭借快充协议技术积淀，为多个手机品牌的Inbox充电器提供AC-DC+快充协议全套方案，实现大批量出货，为客户创造高效安全的快充体验。
6、在医疗健康领域，公司与参股公司成都申益科技有限公司联合开发的连续血糖检测CGMAFE芯片，性能指标比肩国际一线品牌水平。该芯片凭借超低功耗的核心优势，能有效延长可穿戴医疗设备续航时间，目前已开始导入国内一线CGM客户。
报告期内，公司通过公开竞拍方式成功竞得成都蕊源半导体有限公司15%股权。成都蕊源以DC-DC芯片为主，同时涵盖LDO芯片、LED驱动芯片、电机驱动芯片、PMU芯片、复位芯片、POE芯片等多系列电源管理芯片，其产品广泛应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子等场景，客户涵盖海康威视、萤石网络、雄迈、中兴通讯、创维数字、普联技术、智芯微等知名企业。
公司电源管理芯片与其DC-DC芯片具有显著技术协同性，此次交易将助力公司快速切入DC-DC领域，吸收其设计经验，提升数模混合芯片竞争力，丰富产品矩阵。双方将加强市场与客户渠道拓展，构建全域市场网络，实现“消费+汽车电子+工业控制+网络通信+安防监控”全覆盖，助力公司快速切入工业控制、网络通信、安防监控市场。
公司作为高新技术企业，始终以“创新引领发展”为核心纲领，持续加码研发投入，为新质生产力培育注入源头动力。2025年上半年，研发费用达157,371,539.66元，占营业收入22.43%，其中重点加大“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管理类”三大核心业务的研发投入，高强度投入支撑各产品线技术迭代与产品创新。
截至报告期末，公司拥有有效国内外授权专利212件，其中国内发明专利143件、国外发明专利2项、实用新型专利67件；另有软件著作权21件、集成电路布图设计专有权255件。多层次知识产权布局形成坚实技术壁垒，为持续突破核心技术、驱动新质生产力发展筑牢根基。
报告期内，公司以股东价值最大化为导向，通过实质性举措深化市值管理。为切实回应股东回报期待，精准落地新一期股份回购计划：拟使用自有资金1,000万元(含）-1,500万元(含)回购股份，用于员工股权激励，以此构建“人才成长-公司发展-股东获益”的良性循环，强化长期利益纽带。此次回购不仅传递公司对自身价值的坚定信心，也向市场释放长期积极信号，更通过回购与激励的协同设计，有效稳定市场预期、凝聚发展共识，为股东权益保驾护航，夯实市值长期健康发展的基础。
公司深刻认识到高素质研发团队是集成电路设计企业的核心护城河。截至2025年6月30日，研发人员共计482人，占公司总人数69.35%，为技术创新提供坚实人力支撑。
报告期内，公司聚焦人才梯队建设，通过优化人力资源管理体系，强化引才聚才效能，持续吸纳具备创新思维与专业能力的骨干力量，扩大研发团队规模。同时，推进覆盖关键岗位的股权激励计划，将核心员工利益与公司长期发展深度绑定，在本次激励计划中明确将“电池管理芯片营业收入”作为核心考核目标，既有效激发团队工作积极性与创新活力，也彰显对人才价值的高度重视，为公司技术突破与持续发展注入强劲、持久的动力。
报告期内，公司将可持续发展理念深度融入经营实践，ESG管理迈上新台阶。2025年4月，公司紧扣上海证券交易所ESG披露新规，对标国际先进标准，全面梳理并评估双重重要性议题，首次发布ESG年度报告，系统展现公司在环境、社会及治理领域的实践成果。
2025年5月，国内权威机构华证指数最新评级中，公司凭借优异的ESG表现实现评级跃升——从BB级升至A级，综合得分88.3分（100分制），在539家“电子设备、仪器和元件”类参评上市公司中位列第52名，在5000余家A股上市公司中稳居上游。这一成绩印证了公司对ESG理念的深度践行，彰显了卓越的可持续发展治理能力与强劲成长韧性。
未来，公司将持续以ESG为战略抓手，推动其贯穿战略制定、运营管理全流程，向更绿色、更具韧性的高质量发展阶段稳步迈进。
专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2025年6月30日，公司共有研发人员482人，占公司总人数的69.35%，其中，具有博士学历4人，硕士学历131人、具有本科学历316人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。
公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。
快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。
目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。
消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。
公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。
消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而及时的技术支持。
公司产品覆盖电源管理类、电池管理类、数模混合SoC类等相关芯片，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名手机品牌厂商的使用。在汽车电子领域，公司的车规级芯片也进入了数十家国内外汽车厂商。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
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